紫光国微:2.5D/3D先进封装将择机启动

紫光国微:2.5D/3D先进封装将择机启动

熊钰琪 2025-01-06 科技报 725 次浏览 0个评论
紫光国微12月27日在互动平台表示,公司目前正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作。2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动。

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